变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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据报道，广东、广西、福建等地“地贫”基因携带率较高，其中广西的地中海贫血基因携带率为20%。福建省人民政府官网曾专门发布地贫科普内容，其中明确界定：“轻型地贫即地贫基因携带者，无明显地贫相关症状”，清晰区分了“基因携带”与“临床患病”的差异。
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